瓷贴面修复的牙体预备

瓷贴面修复的牙体预备

目前多数学者均主张瓷贴面修复应做牙体预备，以便临床上达到较好修复效果。瓷贴面修复的牙体预备要求为：

（1）牙体磨除应尽可能地保留健康釉质，不要显露牙本质。

（2）均匀地磨除0.3～0.5 mm厚的唇侧釉质，对过突的唇侧釉质可适当磨除。

（3）唇面颈缘的预备为宽0.3 mm、与牙龈平齐或上达0.5 mm的一凹形斜面。

（4）邻面预备则主张呈凹形斜面，达邻接区唇侧。

（5）切端预备需磨除1.5 mm，腭侧呈一凹形斜面或者与切缘呈对接状。

（6）倒凹及锐角消除。

对于瓷贴面修复的牙体预备分型，国内学者主张分为三型

Ⅰ型：磨除至近切缘处，为一浅凹槽形，当前伸咬合状态下与对颌牙不存在任何接触面。

Ⅱ型：磨除至切缘处，与唇面形成一弧形面，当前伸咬合状态下可能存在接触，但当正中咬合状态下与对颌牙不存在任何接触面。

Ⅲ型：磨除部分切缘，形成一全瓷切缘，较圆钝舌向切斜面及凹槽型边缘。

国外学者则主张分为以下六型：

Ⅰ型（最小量预备型）：一般只需磨除少许近龈缘的邻唇线角。

Ⅱ型（切端预备型）：磨除较多的切缘处釉质，磨改少许近龈缘处邻唇线角。

Ⅲ型（切端加长型）：磨除并修改部分舌侧切端釉质与切缘唇面的厚度。

Ⅳ型（切端加长伴舌侧台肩型）：对舌侧终止处进行磨除，使之呈台肩形或深凹形，这是该型与Ⅲ型的不同之处。

Ⅴ型（最大量预备型）：对大部分唇面进行磨除，使龈缘区形成一凹面。

Ⅵ型（二次预备型）：先按Ⅰ型即最小量预备型预备牙体，行光学印模，制作瓷贴面，再按Ⅴ型即最大量预备型预备牙体。

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